OECが提供するsupermicro製品

ストレージ・サーバ

Supermicro

特徴1大容量ストレージのサポート

大容量化の要求にお答え出来る製品の提案が可能です。

特徴2高信頼・高性能・柔軟なサポート

ミッションクリティカルな要求にも柔軟に対応可能な豊富な製品群をご用意しております。

Intel® Xeon® Scalable Processors対応

SSG-2029P-ACR24H

2U ラックマウント

1 Node

  製品型番 SSG-2029P-ACR24H
項目 仕様 最大搭載可能数/ノード
搭載可能CPU Intel® Xeon® Scalable Processors, 3 UPI up to 10.4GT/s Support CPU TDP 70-205W 2
チップセット Intel® C624 chipset -
搭載可能メモリ DDR4-LR/RDIMM 2666MHz, Registered ECC(最大2TB迄) 16 (最大2TB迄)
ネットワーク Intel® X722 10Gigabit Ethernet 2
拡張スロット PCI-E 3.0 x16 スロット 3
PCI-E 3.0 x8 スロット 4
監視機能 IPMI 2.0, RJ-45 1
ストレージ・
コントローラ
Intel® C624 chipset -
Broadcom 3108(Hardware RAID) -
ストレージ SAS3/SATA3 2.5インチ・ホットスワップ・ドライブ 24
システム背面 2.5インチ SATA3ドライブ オプション設定
電源 1200W Redundant Power Supplies, Titanium Level (96%) 2
システム・サイズ - 89mm(高さ)x437mm(幅)x630mm(奥行)(本体のみ、突起部含まず)
その他事項 - -
バリエーションモデル

Broadcom 3008 AOC ×3搭載

Broadcom 3108 AOC 搭載/エクスパンダ―パックプレーン搭載モデル

Broadcom 3008 AOC ×3搭載/エクスパンダ―パックプレーン搭載モデル

※写真は参考となります

SSG-6029P-E1CR12H

2U ラックマウント

1 Node

  製品型番 SSG-6029P-E1CR12H
項目 仕様 最大搭載可能数/ノード
搭載可能CPU Intel® Xeon® Scalable Processors, 3 UPI up to 10.4GT/s Support CPU TDP 70-205W 2
チップセット Intel® C624 chipset -
搭載可能メモリ DDR4-LR/RDIMM 2666MHz, Registered ECC(最大2TB迄) 16 (最大2TB迄)
ネットワーク Intel® X722 10Gigabit Ethernet 2
拡張スロット PCI-E 3.0 x16 スロット 3
PCI-E 3.0 x8 スロット 4
監視機能 IPMI 2.0, RJ-45 1
ストレージ・
コントローラ
Intel® C624 chipset -
Broadcom 3108(Hardware RAID) -
ストレージ SAS3/SATA3 3.5インチ・ホットスワップ・ドライブ 12
システム背面 2.5インチ SATA3ドライブ オプション設定
電源 1200W Redundant Power Supplies, Titanium Level (96%) 2
システム・サイズ - 89mm(高さ)x437mm(幅)x630mm(奥行)(本体のみ、突起部含まず)
その他事項 - -
バリエーションモデル

Broadcom 3008 AOC 搭載モデル

Broadcom 3108 AOC 搭載モデル

※写真は参考となります

SSG-6039P-E1CR16H

3U ラックマウント

1 Node

  製品型番 SSG-6039P-E1CR16H
項目 仕様 最大搭載可能数/ノード
搭載可能CPU Intel® Xeon® Scalable Processors, 3 UPI up to 10.4GT/s Support CPU TDP 70-205W 2
チップセット Intel® C624 chipset -
搭載可能メモリ DDR4-LR/RDIMM 2666MHz, Registered ECC(最大2TB迄) 16 (最大2TB迄)
ネットワーク Intel® X722 10Gigabit Ethernet 2
拡張スロット PCI-E 3.0 x16 スロット 3
PCI-E 3.0 x8 スロット 4
監視機能 IPMI 2.0, RJ-45 1
ストレージ・
コントローラ
Intel® C624 chipset -
Broadcom 3108(Hardware RAID) -
ストレージ SAS3/SATA3 2.5インチ・ホットスワップ・ドライブ 16
システム背面 2.5インチ SATA3ドライブ オプション設定
電源 1200W Redundant Power Supplies, Titanium Level (96%) 2
システム・サイズ - 132mm(高さ)x437mm(幅)x648mm(奥行)(本体のみ、突起部含まず)
その他事項 - -
バリエーションモデル

Broadcom 3008 AOC 搭載モデル

※写真は参考となります

SSG-6049P-E1CR24H

4U ラックマウント

1 Node

  製品型番 SSG-6049P-E1CR24H
項目 仕様 最大搭載可能数/ノード
搭載可能CPU Intel® Xeon® Scalable Processors, 3 UPI up to 10.4GT/s Support CPU TDP 70-205W 2
チップセット Intel® C624 chipset -
搭載可能メモリ DDR4-LR/RDIMM 2666MHz, Registered ECC(最大2TB迄) 16 (最大2TB迄)
ネットワーク Intel® X722 10Gigabit Ethernet 2
拡張スロット PCI-E 3.0 x16 スロット 3
PCI-E 3.0 x8 スロット 4
監視機能 IPMI 2.0, RJ-45 1
ストレージ・
コントローラ
Intel® C624 chipset -
Broadcom 3108(Hardware RAID) -
ストレージ SAS3/SATA3 2.5インチ・ホットスワップ・ドライブ 24
システム背面 2.5インチ SATA3ドライブ 2
電源 1200W Redundant Power Supplies, Titanium Level (96%) 2
システム・サイズ - 178mm(高さ)x437mm(幅)x673mm(奥行)(本体のみ、突起部含まず)
その他事項 - -
バリエーションモデル

Broadcom 3008 AOC 搭載モデル

※写真は参考となります

SSG-6049P-E1CR36H

4U ラックマウント

1 Node

  製品型番 SSG-6049P-E1CR36H
項目 仕様 最大搭載可能数/ノード
搭載可能CPU Intel® Xeon® Scalable Processors, 3 UPI up to 10.4GT/s Support CPU TDP 70-205W 2
チップセット Intel® C624 chipset -
搭載可能メモリ DDR4-LR/RDIMM 2666MHz, Registered ECC(最大2TB迄) 16 (最大2TB迄)
ネットワーク Intel® X722 10Gigabit Ethernet 2
拡張スロット PCI-E 3.0 x16 スロット 3
PCI-E 3.0 x8 スロット 4
監視機能 IPMI 2.0, RJ-45 1
ストレージ・
コントローラ
Intel® C624 chipset -
Broadcom 3108(Hardware RAID) -
ストレージ SAS3/SATA3 3.5インチ・ホットスワップ・ドライブ 36
システム背面 2.5インチ SATA3ドライブ オプション設定
電源 1200W Redundant Power Supplies, Titanium Level (96%) 2
システム・サイズ - 178mm(高さ)x437mm(幅)x699mm(奥行)(本体のみ、突起部含まず)
その他事項 - -
バリエーションモデル

Broadcom 3008 AOC 搭載モデル

※写真は参考となります

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