電子部品

Blaize社

会社概要

Blaizeは、インテルやNVIDIAなどで半導体の開発に携わったエンジニアが創業したAI向けの半導体やソフトウェアを提供する
ベンチャー企業で、GSP(グラフ・ストリーミング・プロセッサ)と呼んでいるエッジAI向けの専用半導体とそれを利用する
ソフトウェアを提供しています。

主な製品ラインナップ

Blaize® 1600 SoC with 16 GSP cores

Blaizeが開発したGSPコアを16個搭載したエッジ推論処理などに特化したプロセッサ(SoC)です。
わずか7Wの消費電力で16TOPSを実現することができ、一般的なGPUソリューションとの比較
において、60倍の高効率を実現することができます。



・Specification
 - GSPコア数:   16
 - 性能:      16 TOPS
 - 消費電力:    7 W

・GPUとの比較
 - メモリ使用帯域: 1/50 倍
 - レイテンシ:   1/10 倍
 - 効率:      60 倍

AIコンピューティング・ハードウェア

Blaize® Pathfinder™ P1600 Embedded System on Module

Features
 ・1 Blaize 1600 SoC with 16 GSP cores, providing 16 TOPs
 ・Dual ARM Cortex A53 processors
 ・MIPI CSI camera interfaces
 ・MIPI DSI display interfaces
 ・H.264/H.265 encoder and decode
 ・Soft ISP available to run on Blaize 1600 SoC
 ・Commercial and industrial grade
 ・4 GB LPDDR4
 ・PCIe Gen 3.0, 4 lanes

Blaize® Xplorer™ X1600P PCIe Accelerator

Features
 ・1 Blaize 1600 SoC with 16 GSP cores, providing 16 TOPs
 ・Commercial grade
 ・Soft ISP available to run on Blaize 1600 SoC
 ・4 GB LPDDR4
 ・PCIe Gen 3.0, 4 lanes

Blaize® Xplorer™ X1600E EDSFF Small Form Factor Accelerator

Features
 ・1 Blaize 1600 SoC with 16 GSP cores, providing 16 TOPs
 ・Enterprise grade
 ・Soft ISP available to run on Blaize 1600 SoC
 ・4 GB LPDDR4
 ・PCIe Gen 3.0, 4 lanes

評価・開発環境

Blaize® Pathfinder™ 1600-DK Embedded Kit

Features
 ・Blaize Pathfinder P1600 System on Module
 ・Carrier Board
 ・Micro-USB Cable
 ・x2 MIPI CSI-2 HD Cameras
 ・SD Card
 ・Ethernet Cable
 ・Carrier Board Jumpers and assembly hardware
 ・DSI to HDMI adapter
 ・HDMI cable

お問い合わせ

何かございましたら、下記までお問い合わせ下さい。